Fabricados en proceso de fabricación de 32nm esto permite tener mas transistores en un paquete de silicio del tamaño de los actuales con mejoras en la frecuencias por consiguiente mayor rendimiento y también la GPU con mayores frecuencias permitiendo un mayor desempeño en los gráficos.
Características:
- Velocidad de CPU de escritorio 2.3Ghz - 3.4Ghz, en modo turbo 3.3Ghz - 3.8Ghz.
- Velocidad de CPU de móviles 2.2Ghz - 2.7Ghz y en modo turbo 3.2Ghz - 3.5Ghz.
- Tamaño de silicio será de 225mm².
- Memoria de 64KB de caché de L1(32KB de datos y 32KB de instrucciones).
- Memoria de 256KB de caché de L2.
- Memoria de hasta 8MB de caché L3 compartida en bus de anillo.
- Gráficos integrado de 650Mhz-850Mhz en modo turbo 1100Mhz-1350Mhz.
- Resolución grafica integrada de 1900 x 1200.
- Controlador de memoria compatible con DDR3 1600Mhz con un ancho de banda de 25.6GB/s.
- Nueva arquitectura tipo anillo que permite compartir caché y memoria entre CPU y GPU con un ancho de banda de 256 bits.
- TDP(Potencia de diseño térmico) para escritorio 35W-95W y móviles 35W-55W.
- Mejoras del rendimiento de matemáticas transcendentales, cifrado AES y SHA-1 hash.
- Mejoras gráficas en un nuevo juego de instrucciones AVX que permitirá una nueva experiencia en gráficos(videos y juegos).
- Intel ofrecerá un IGP compatible con la API de OpenCL con esto lograra el máximo rendimiento de CPU y GPU sólo en socket LGA 1155.
- Overclock disponible sólo en la edición K.
Cooler de 45W(izquierda)
Placa madre mini-ITX LGA 1155
Nueva nomenclatura:
Sandy Bridge(Móviles)
Programadas a salir Q1 2011(1° trimestre del 2011)
Comparación con la 1° generación:
- Mejora en la velocidad del clock(aumento de 0.1Ghz a 0.2Ghz)
- Igual memoria caché
- Igual numero de núcleos
- Mayor velocidad en modo turbo(aumento de 0.3Ghz)
- Nuevo soporte de memoria DDR3(aumento de 534Mhz)
- Nueva tecnología IGP con 12 Eus permitiendo una mejor calidad de gráficos
- Mayor frecuencias de gráficos(aumento de 150Mhz a 384Mhz)
- Igual soporte en la potencia de diseño térmico
- No permiten overclock
Sandy Bridge(Escritorio)
Programadas a salir Q1 2011(1° trimestre del 2011)
Comparación con la 1° generación:
- Mejora en la velocidad del clock(aumento de 0.3Ghz a 0.4Ghz)
- Mayor caché(aumentos de 3Mb de caché para la mayoria de i5)
- Igual numero de núcleos
- Mayor velocidad en modo turbo(aumento de 0.5Ghz)
- Gráficos agregados(650Mhz a 1250Mhz)
- Menor soporte en la potencia de diseño térmico(28 W menos para i5)
- No permiten overclock
- Este tipo se destaca por consumir menos energía llevan al final de su nombre S o T
Comparación con la 1° generación:
- Mejora en la velocidad del clock(aumento de 0.1Ghz a 1.9Ghz)
- Mayor caché(aumentos de 2Mb de caché para la mayoria de i5, i7)
- Igual numero de núcleos
- Mayor velocidad en modo turbo(aumento de 0.5Ghz)
- Gráficos agregados(850Mhz a 1350Mhz)
- Distinto soporte en la potencia de diseño térmico(30W más para i3,8W más para i5 y 35W menos para i7)
- Este tipo se destaca por estar desbloqueado y permitir el overclock llevan al final de su nombre K
*En resumen por fecha de lanzamiento:
























